C-Tec EFP3.0

La unidad electrónica de pulido fino EFP 3.0 facilita un pulido rápido y fiable de la superficie de prensado.

El dispositivo electrónico de pulido fino EFP 3.0, que forma parte de la familia de productos Microlab, facilita el pulido rápido de la superficie de prensado. El líquido de pulido C250 no contiene sustancias nocivas. Por lo tanto, no se requieren disposiciones especiales para el proceso de pulido. Los cortes metalográficos pueden prepararse in situ en el área de producción. Una buena calidad de pulido es un requisito previo para una evaluación y documentación rápidas y eficaces del corte metalográfico. La evaluación y documentación del corte metalográfico es una prueba perfecta de la calidad del prensado y una herramienta fiable para supervisar la producción.

Características de rendimiento

  • Procesamiento de secciones con un práctico lápiz pulidor
  • Puntas de pulido fácilmente reemplazables
  • Cabezales de pulido pequeños y grandes para diferentes secciones transversales
  • Tensión de pulido ajustable de forma continua de 1 a 16 V
  • Rendimiento de pulido ajustable del 1 al 100%
  • 3 preajustes para los parámetros de pulido
  • Uso flexible para diversos líquidos electrolíticos
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